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LPC1114LVFHN24/303是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24HVQFN，包括LPC1100LV系列，它们设计用于托盘包装，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供LPC等商品名功能，包装盒设计用于24-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作24-HVQFN（4x4）供应商设备包。此外，I/O数量为20，该设备以50MHz速度提供，该设备具有核心处理器ARMR CortexR-M0，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.65 V ~ 1.95 V，核心大小为32位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围-65 C，工作电源电压为1.65 V至1.95 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为ARM Cortex M0，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为50MHz，ADC通道数为6，I/O数为20 I/O，数据RAM大小为8kB，ADC分辨率为8位，数据RAM类型为SRAM。
LPC1115FBD48/303,1是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供LPC1100XL等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为42，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接为I2C，SPI，UART/UART。
LPC1115FBD48/303是NXP制造的ARM®Cortex®-M0 LPC1100XL微控制器IC 32位50MHz 64KB（64K x 8）FLASH 48-LQFP（7x7）。LPC1115FBD48/303采用SON封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持ARM®Cortex®-M0 LPC1100XL微控制器IC 32位50MHz 64KB（64K x 8）FLASH 48-LQFP（7x7）。
