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DF36902GTPWV是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32SOIC，包括H8R H8/300H微型系列，数据表注释中显示了用于32-SOIC（0.445“，11.30mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-SOIC，以及18个I/O，该设备也可用于12MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供1.5K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SCI，电压供应Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 4x10b，振荡器类型为内部。
DF36912GFHV是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32LQFP，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与32-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于12MHz，提供H8R H8/300H微型等系列功能，RAM大小设计为1.5K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有32-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为18，数据转换器为a/D 4x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8/300H，连接为I2C、SCI。
DF36912GFH是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32LQFP，包括I2C、SCI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 4x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为18个，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为32-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1.5K x 8，系列为H8R H8/300H Tiny，速度为12MHz，供应商设备包装为32-LQ FP（7x7），电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V。
