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LPC11A11FHN33/001，带有引脚细节，包括LPC11Ax系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于32-VQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于32-HVQFN（7x7），以及28个I/O，设备也可用于50MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，该设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器，该设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.6 V ~ 3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 8x10b；D/A 1x10b，振荡器类型为内部。
LPC11A04UK，118带用户指南，包括2.6V~3.6V电源Vcc Vdd，它们设计为以50MHz速度运行，数据表说明中显示了用于LPC11Ax的系列，该LPC11Axx提供RAM大小功能，如8K x 8，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及32KB（32K x 8）程序存储器大小，WDT外围设备。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备采用20-UFBGA，WLCSP封装盒，该设备具有振荡器类型的内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为18，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 1x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M0，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART。
LPC11A12FBD48/101，带有电路图，包括I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART连接，它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，该处理器提供了a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 1x10b，EEPROM尺寸设计为1K x 8，以及42个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用48-LQFP封装盒提供，设备有一个封装托盘，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为LPC11Axx，速度为50MHz，供应商设备包为48-LQFP（7x7），电压源Vcc-Vdd为2.6V~3.6V。
