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MK53DX256CMD10是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144BGA，包括Kinetis K50系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.015556盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于Kinetis，以及144-LBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为144-MAPBGA（13x13），设备提供94个I/O，设备速度为100MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为ARMR CortexR-M4，RAM大小为128K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、，UART/USART、USB、USB OTG和电源Vcc Vdd为1.71 V~3.6 V，内核大小为32位，程序内存大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 41x16b、D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，接口类型为I2C I2S SPI UART USB，核心为ARM Cortex M4，处理器系列为Kinetis K，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为100 MHz，数据RAM大小为128 kB，数据ROM大小为256 kB，计时器计数器数量为10 Timer，ADC分辨率为16位，数据RAM类型为RAM，数据ROM类型为Flash。
MK53DN512ZCMD10是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA，包括1.71 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.015556盎司单位重量，商品名显示在Kinetis的数据表注释中，Kinetis提供供应商设备包功能，如144-MAPBGA（13x13），速度设计为100MHz，以及Kinetis K50系列，该设备也可以用作128K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供512KB（512K x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列Kinetis K53，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为144-LBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），工作电源电压为1.71 V至3.6 V，I/O数量为94，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为100 MHz，数据RAM大小为4kB，数据转换器为A/D 41x16b，D/A 2x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M4，核心为ARM Cortex M4，连接为EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG。
MK53DX256CLQ10是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP，包括EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、SD、SPI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与ARM Cortex M4 Core一起工作，数据表中显示了用于ARMR CortexR-M4的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为32位，以及a/D 41x16b，D/A 2x12b数据转换器，该设备也可用作4kB数据RAM大小。此外，EEPROM尺寸为4K x 8，该器件的最大时钟频率为100 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为94，工作电源电压为1.71 V至3.6 V，工作温度范围在-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为144-LQFP，封装为托盘，外围设备为DMA、I2S、LCD、LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为K53，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为128K x 8，系列为Kinetis K50，速度为100MHz，供应商设备封装为144-LQFP（20x20），商品名为Kinetis，单位重量为0.046530盎司，电压供应Vcc Vdd为1.71 V ~ 3.6 V。
