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S9S08QD4J2MSCR，带有引脚细节，包括S08系列，它们设计用于带卷（TR）包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002616盎司，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及8-SOIC供应商器件封装，该器件也可以用作4个I/O。此外，速度为16MHz，设备采用S08核心处理器，设备的RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，电压源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 4x10b，振荡器类型为内部。
S9S08QD4J2MSC，带有NXP/Freescale制造的用户指南。S9S08QD4J2MSC以SOP8封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分，支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 4KB闪存3.3V/5V汽车用8针SOIC N管、8位微控制器-MCU 8 8位MCU，S08内核，4KB闪存，16MHz，-40/+125degC，汽车合格。
S9S08QD4VSC，电路图由FREESCALE制造。S9S08QD4VSC采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。
S9S08RN32W1CLF，带有NXP/Freescale制造的EDA/CAD模型。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU 8位MCU、*微控制器IC、MCU 8位S08 CISC 32KB闪存3.3V/5V Automotive 48引脚LQFP托盘、8位微控制-MCU 8位MCU，S08内核、32KB闪存、20MHz、-40/+85摄氏度、Automotive Qualified、QFP 48”。
