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S912XEG128J2MAA是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP，包括HCS12X系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于托盘替代包装，提供单位重量功能，如0.032999盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及80-QFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为80-QFP（14x14），设备提供59个I/O，设备速度为50MHz，EEPROM大小为2K x 8，核心处理器为HCS12X，RAM大小为12K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI、，电源Vcc-Vdd为1.72V~5.5V，核心尺寸为16位，程序存储器尺寸为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XE，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50 MHz，ADC通道数为8，I/O数为59 I/O，数据RAM大小为12 kB，数据ROM大小为128 kB，计时器计数器数为25计时器，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为12 kA，数据ROM类型为闪存。
S912XEG128J2MAAR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP，包括1.72 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与80-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为12K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替封装封装，该设备具有80-QFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为59，EEPROM大小为2K x 8，数据转换器为a/D 12x12b，核心大小为16位，核心处理器为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
S912XEG128J2CALR，带有NXP/Freescale制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，支持“16位微控制器-MCU 16位MCU、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X RISC 128KB闪存1.8V/2.8V/5V Automotive 112引脚LQFP T/R”。
