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MC9S08AC16CFJE是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于托盘替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.006653盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及32-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为32-LQFP（7x7），设备提供22个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 6x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08AC16，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为6，I/O数为22 I/O，数据RAM大小为1 kB，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC16CFJER是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32LQFP，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.006653 oz单位重量下运行，数据表中显示了2.7 V中使用的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在32-LQFP（7x7）中工作，以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为1K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有16KB（16K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装盒为32-LQFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7 V至5.5 V，定时器计数器的数量为3个定时器，I/O数量为22个，ADC通道的数量为8个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 6x10b，数据总线宽度为8位，核心处理器为S08，核心为S08；连接性为I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC16CFGER是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计用于S08核心，数据表说明中显示了用于S08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备还可以用作1 kB数据RAM大小。此外，接口类型为SCI SPI，该设备的最大时钟频率为40 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为34，IO数量为34 I/O，定时器计数器数量为8定时器，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为44-LQFP，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为44-LQFP（10x10），电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为2.7V，单位重量为0.012561oz，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
