Atmel®SAM3U系列闪存微控制器的成员，基于高性能32位ARM®Cortex™-M3 RISC处理器。它的最高运行速度为96MHz，具有64KB的闪存和20KB的SRAM。外围设备包括一个480Mbps的HS USB设备和Phy、SDIO/SD/MMC的HS多媒体卡接口、支持NAND闪存的16位外部总线接口、四个USART、两个TWI、5x SPI、I2S、四个PWM定时器、三个16位定时器、RTC、8x12位和8x10位ADC。该体系结构旨在支持高速数据传输。多层总线矩阵、多个SRAM组、PDC和DMA支持并行任务并最大化数据吞吐量。SAM3U1E工作电压为1.62V至3.6V，可用于144引脚LQFP和BGA封装。
特色
ARM Cortex-M3 2.0版，运行频率高达96 MHz
内存保护单元（MPU）
Thumb®-2指令集
64 KB嵌入式闪存，128位宽访问，内存加速器，双存储库
20 KB嵌入式SRAM
16 KB ROM，带有嵌入式引导加载程序例程（UART、USB）和IAP例程
静态存储器控制器（SMC）：SRAM、NOR、NAND支持。NAND闪存控制器，4 KB RAM缓冲区和ECC
外部总线接口-8或16位，4芯片选择，24位地址
用于单电源操作的嵌入式电压调节器
POR、BOD和看门狗用于安全复位
石英或谐振器振荡器：3至20 MHz主和可选低功率32.768 kHz，用于RTC或设备时钟
高精度8/12MHz工厂微调内部RC振荡器，具有4MHz默认频率，用于快速设备启动
慢时钟内部RC振荡器作为低功耗模式下设备时钟的永久时钟
一个PLL用于设备时钟，一个专用PLL用于USB 2.0高速设备
17个外围DMA控制器（PDC）通道和4通道中央DMA
休眠、等待和备份模式，在具有RTC、RTT和GPBR的备份模式下可降至1.65μA
144引线LQFP–20×20 mm，间距0.5 mm
144球LFBGA–10×10 mm，节距0.8 mm
- 工业（-40°C至+85°C）
USB 2.0设备：480 Mbps，4 KB FIFO，最多7个双向端点，专用DMA
4个USART（ISO7816、IrDA®、流量控制、SPI、曼彻斯特支持）和一个UART
2 TWI（I2C兼容）
1个串行永久接口（SPI）
1个同步串行控制器（SSC）（I2S）
1个高速多媒体卡接口（HSMCI）（SDIO/SD/MMC）
3通道16位定时器/计数器（TC），用于捕获、比较和PWM
4通道16位PWM（PWMC）
32位实时定时器（RTT）和实时时钟（RTC），具有日历和报警功能
96条I/O线，具有外部中断能力（边缘或电平灵敏度）、去抖动、毛刺滤波和片上串联电阻器端接
三个32位并行输入/输出控制器
带差分输入模式和可编程增益级的8通道12位1 msps ADC
8通道10位ADC
串行线/JTAG调试端口（SWJ-DP）
调试对系统中所有存储器和寄存器的访问，包括内核运行、停止或保持复位时的Cortex-M4寄存器组。
串行线调试端口（SW-DP）和串行线JTAG调试端口（SW J-DP）调试访问。
Flash修补程序和断点（FPB）单元，用于实现断点和代码修补程序。
数据监视点和跟踪（DWT）单元，用于实现监视点、数据跟踪和系统分析。
用于支持printf样式调试的Instrumentation Trace Macrocell（ITM）。
所有数字引脚上的IEEE1149.1 JTAG边界扫描。
ASF Atmel软件框架–SAM软件开发框架
集成在具有图形用户界面的Atmel Studio IDE中，或作为独立的GCC、IAR编译器提供。
DMA支持，中断处理程序驱动程序支持
USB、TCP/IP、Wi-Fi和蓝牙、众多USB类、DHCP和Wi-Fi加密堆栈
RTOS集成，FreeRTOS是核心组件
微控制器功能
果心
