9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的UPD70F3764GC-UEU-AX，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。UPD70F3764GC-UEU-AX参考价格为22.10000美元。Renesas Electronics America Inc UPD70F3764GC-UEU-AX封装/规格：IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP。您可以下载UPD70F3764GC-UEU-AX英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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UPD70F3762GC-UEU-AX是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP，包括V850ES/Jx3-H系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表说明所示，用于100-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量设计为77，以及48MHz速度，该设备也可用作V850ES核心处理器。此外，RAM大小为56K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有DMA、LVD、PWM、WDT外围设备，连接为CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为2.85 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
UPD70F3763GC-UEU-AX，带有用户指南，包括2.85 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为以48MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于V850ES/Jx3-U，提供48K x 8等RAM大小功能，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及384KB（384K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作DMA、LVD、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用100-LQFP包装箱，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为75，数据转换器为a/D 12x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为32位，核心处理器为V850ES，连接为CSI、EBI/EMI、I2C、UART/USART、USB。
UPD70F3762GC-JG3-H，带有RENESAS制造的电路图。UPD70F3762GC-JG3-H采用TQFP100封装，是IC芯片的一部分。
