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MC68HCP11E1CFNE2是IC MCU 8BIT 52PLCC，包括HC11系列，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于52-LCC（J-Lead）的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于52-PLCC（19.1x19.1），以及38个I/O，该设备也可以用作2MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，设备采用核心处理器，设备具有512 x 8的RAM大小，程序存储器类型为无ROM，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电源Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V，核心大小为8位，数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为内部。
MC68HCP11E1CFNE3是IC MCU 8BIT 52PLCC，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与52-PLCC（19.1x19.1）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于3MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可以用作POR，WDT外围设备。此外，封装为Tube，该设备采用52-LCC（J-Lead）封装盒，该设备具有振荡器类型的内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为38，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心大小为8位，核心处理器为，连接为SCI、SPI。
MC68HCP11E0FNE是IC MCU 8BIT 52PLCC，包括SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 8x8b等数据转换器功能，I/O数量设计为38，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为52-LCC（J-Lead），设备采用管式包装，设备具有POR、WDT外围设备，程序存储器类型为无ROM，RAM大小为512 x 8，系列为HC11，速度为3MHz，供应商设备包装为52-PLCC（19.1x19.1），电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V。
MC68HCP11E1CFN2，带有MOT制造的EDA/CAD模型。MC68HCP11E1CFN2在PLCC封装中提供，是IC芯片的一部分。
