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LPC11U24FHI33/301Y,带引脚细节,包括LPC11Uxx系列,它们设计用于带卷(TR)交替包装包装,数据表注释中显示了用于32-VFQFN暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于33-HVQFN(5x5),以及26个I/O,该设备也可以用作50MHz速度。此外,EEPROM大小为2K x 8,设备采用ARMR CortexR-M0核心处理器,设备具有8K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、WDT,连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART、USB,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为32位,程序存储器大小为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部。
LPC11U24FHI33/301,带有用户指南,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与32-HVQFN(5x5)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于50MHz,提供LPC11Uxx等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作32KB(32K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,该设备采用托盘交替包装包装,该设备具有32-VFQFN封装盒外露衬垫,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为26,EEPROM尺寸为2K x 8,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为32位,核心处理器是ARMR CortexR-M0,连接是I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART、USB。
LPC11U24FHN33/401,带有电路图,包括I2C、Microwire、SPI、SSI、SSP、UART/USART、USB连接,它们设计为与ARMR CortexR-M0核心处理器一起工作,数据表说明中显示了32位处理器的核心尺寸,该处理器提供a/D 8x10b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为4K x 8,以及26个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,该设备采用32-VQFN暴露焊盘封装盒,该设备具有封装托盘,外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT,程序存储器大小为32KB(32K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为10K x 8,系列为LPC11Uxx,速度为50MHz,供应商设备封装为32-HVQFN(7x7),电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
LPC11U34FBD48/311,带EDA/CAD型号,包括托盘封装,设计用于LPC11Uxx系列,振荡器类型如数据表说明所示,用于内部,提供I2C、Microwire、智能卡、SPI、SSP、UART/USART、USB等连接功能。程序存储器类型设计用于FLASH,以及断电检测/重置、POR、WDT外围设备,该设备也可以用作ARMR CortexR-M0核心处理器。此外,数据转换器为A/D 8x10b,设备提供8K x 8 RAM大小,设备速度为50MHz,EEPROM大小为4K x 8,供应商设备包为48-LQFP(7x7),包大小为48-LQFP,程序内存大小为40KB(40K x 8),其工作温度范围为-40°C ~ 85°C(TA),I/O数量为40,核心大小为32位,电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。