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ST72F262G1B6是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 32SDIP，包括ST7系列，它们设计用于管式包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.078125盎司，提供安装方式功能，如通孔、，包装箱设计用于32-SDIP（0.400“，10.16mm），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用于22个I/O。此外，速度为16MHz，设备采用核心处理器，设备的RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 6x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为I2C SCI SPI，核心为ST7，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为6，I/O数量为22 I/O，数据RAM大小为256 B，计时器计数器数量为3计时器，ADC分辨率为10位。
ST72F260G1M6/TR是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以16MHz速度运行，系列如数据表说明所示，用于ST7，提供RAM大小功能，如256 x 8，程序存储器类型设计为在FLASH中工作，以及4KB（4K x 8）程序存储器大小，该设备还可以用作LVD、POR、PWM、，WDT外围设备。此外，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备采用28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）包装盒，该设备具有振荡器型内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为22，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SPI。
ST72F262G1B5是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 32SDIP，包括SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 6x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为22，工作温度范围为-10°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为32-SDIP（0.400“，10.16mm），该设备采用管式封装，该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为ST7，速度为16MHz，电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V。
