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DF2218UBR24V是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112BGA,包括H8R H8S/2200系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于112-LFBGA,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),供应商设备包设计用于112-LFB GA(10x10),以及69个I/O,该设备也可以用作24MHz速度。此外,核心处理器为H8S/2000,设备提供12K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,连接为SCI、智能卡、USB,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为128KB(128K x 8),数据转换器为a/D 6x10b,振荡器类型为外部。
DF2218TF24V是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP,包括2.7 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与100-TQFP(12x12)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于24MHz,提供H8R H8S/2200等系列功能,RAM大小设计为12K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作128KB(128K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘包装,该设备具有100-TQFP封装外壳,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),I/O数量为69,数据转换器为a/D 6x10b,核心尺寸为16位,核心处理器为H8S/2000,连接为SCI、智能卡、USB。
带电路图的DF2218UTF24,包括SCI、智能卡、USB连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供a/D 6x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为69,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),该设备也可以用作外部振荡器类型。此外,包装箱为100-TQFP,设备采用托盘包装,设备具有DMA、POR、PWM、外围设备WDT,程序存储器大小为128KB(128K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为12K x 8,系列为H8R H8S/2200,速度为24MHz,供应商设备包装为100-TQFP(12x12),电源Vcc Vdd为2.7V~3.6V。