一种完全集成的安全模块，旨在集成到计算机系统和其他嵌入式系统中。符合Trusted Computing Group（TCG）Main v1.2、r116、TIS v1.3规范。
AT97SC3205T-X3A1C20B
- 描述:程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 I/O数量: four 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装
- 品牌: 美国微芯 (MICROCHIP)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 29.37390 | 29.37390 |
| 200+ | 11.37122 | 2274.24460 |
| 500+ | 10.97186 | 5485.93200 |
| 1000+ | 10.77218 | 10772.18400 |
- 库存: 274
- 单价: ¥29.37391
-
数量:
- +
- 总计: ¥29.37
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 控制器系列规格 -
- 安装类别 表面安装
- RAM大小 -
- 制造厂商 美国微芯 (MICROCHIP)
- 应用及使用 受信任的平台模块（TPM）
- 处理器核心 AVR
- 程序内存类型 EEPROM
- I/O数量 four
- 电源电压 3.3伏
- 工作温度 0摄氏度~70摄氏度
- 连接口 IOC
- 包装/外壳 28-TSSOP（0.173“，4.40毫米宽）
- 供应商设备包装 28-TSSOP
- 特点 -
- 色彩/颜色 -
AT97SC3205T-X3A1C20B 产品详情
AT97SC3205T-X3A1C20B 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
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 | AT97SC3204-U4A14-10 | 微芯 (Microchip) | 程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥33.89677 |
 | AT97SC3205-U3A15-10 | 微芯 (Microchip) | 程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥33.89677 |
 | AT97SC3205T-U3A1C10B | 微芯 (Microchip) | 程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥30.85475 |
 | AT97SC3205T-U3A19-AA | 微芯 (Microchip) | 程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥19.51433 |
 | AT97SC3205T-X3A13-10 | 微芯 (Microchip) | 程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥19.51433 |
 | AT97SC3205-X3A15-ABF | 微芯 (Microchip) | 程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥19.51433 |
 | AT97SC3205T-U3A13-10 | 微芯 (Microchip) | 程序内存类型: EEPROM 电源电压: 3.3伏 供应商设备包装: 28-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥21.01542 |
AT97SC3205T-X3A1C20B所属分类：专用微控制器，AT97SC3205T-X3A1C20B 由 美国微芯 (MICROCHIP) 设计生产，可通过久芯网进行购买。AT97SC3205T-X3A1C20B价格参考￥29.373907，你可以下载 AT97SC3205T-X3A1C20B中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询AT97SC3205T-X3A1C20B规格参数、现货库存、封装信息等信息！
美国微芯 (MICROCHIP)
Microchip Technology Incorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更...
