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XC2238N40F80LRABKXUMA1,带引脚细节,包括XC22xxN系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,数据表注释中显示了用于64-LQFP暴露垫的包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),供应商设备包设计用于PG-LQFP-64-6,以及38个I/O,该设备也可以用作80MHz速度。此外,核心处理器为C166SV2,设备提供42K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为I2S、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI,电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V,核心大小为16/32位,程序存储器大小为320KB(320K x 8),数据转换器为A/D 9x10b,振荡器类型为内部,零件号别名为AB SAK-XC2238N-40F80LR SP001115320。
XC226456F66LACKXUMA1是IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP,包括3 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与100-LQFP(14x14)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于66MHz,提供XC22xx等系列功能,RAM大小设计为34K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作448KB(448K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用Digi-ReelR交替封装封装,该设备具有100-LQFP封装外壳外露衬垫,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为75,数据转换器为a/D 8x8/10b,核心尺寸为16/32位,核心处理器为C166SV2,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XC2263N24F40LAAKXUMA1,带电路图,包括CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接,它们设计为与C166SV2核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸,提供了a/D 16x10b等数据转换器功能,它的工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装盒为100-LQFP外露衬垫,设备采用磁带和卷轴(TR)包装,设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备,程序存储器大小为192KB(192K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为26K x 8,系列为XC22xxN,速度为40MHz,供应商设备包装为PG-LQFP-100-8,电源Vcc-Vdd为3V~5.5V。
XC2263N40F40LAAKXUMA1,带有EDA/CAD型号,包括XC22xxN系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,数据表说明中显示了用于PG-LQFP-100-8的供应商设备包,提供振荡器类型功能,如内部,外围设备设计用于I2S、POR、PWM、WDT以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作can、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接。此外,核心处理器为C166SV2,该设备采用A/D 16x10b数据转换器,该设备具有76个I/O数量,RAM大小为42K x 8,速度为40MHz,工作温度范围为-40°C ~ 125°C(TA),程序存储器大小为320KB(320K x 8),电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V,核心大小为16/32位,包装箱为100-LQFP外露衬垫。