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S9S08AW60E5MFGE是集成电路MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于托盘替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.012561盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及44-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为44-LQFP（10x10），设备提供34个I/O，设备速度为40MHz，核心处理器为S08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为60KB（60K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为S9S08AW60，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，I/O数量为34 I/O，数据RAM大小为2kB，定时器计数器数量为2 Timer，ADC分辨率为10位。
S9S08AW60E5MFDE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48QFN，包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.003961盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了2.7 V的最小供应电压，提供5.5 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在48-QFN-EP（7x7）以及40MHz速度下工作，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为2K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有60KB（60K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为S08AW，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装外壳为48-VFQFN外露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），定时器计数器的数量为2定时器，I/O的数量为38 I/O，I/O数量为38，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为HCS08，连接为I2C、SCI、SPI。
S9S08AW60E5MFGER是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计用于HCS08内核，数据表说明中显示了用于S08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备还可以用作2kB数据RAM大小。此外，最大时钟频率为100kHz，最大工作温度范围为+125℃，最小工作温度范围-40℃，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为34，工作电源电压为2.7V至5.5V，工作温度范围-40~125℃（TA），振荡器类型为内部，包装箱为44-LQFP，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为S08AW60，程序内存大小为60KB（60K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包装为44-LQFP10x10，单位重量为0.012561盎司，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
