9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08QL4CTJ，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MC9S08QL4CTJ参考价格为2.08000美元。NXP USA Inc.MC9S08QL4CTJ封装/规格：IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP。您可以下载MC9S08QL4CTJ英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MC9S08QG8MFQE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8QFN，包括S08系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.001319盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于8-VDFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作8-QFN EP（4x4）供应商设备包。此外，I/O数量为4，设备以20MHz速度提供，设备具有S08核心处理器，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 4x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为20MHz，ADC通道数为4，I/O数为4 I/O，数据RAM大小为512 B，数据ROM大小为8kB，定时器计数器数为1 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为512 B和数据ROM类型为Flash。
MC9S08QG8MPBE是一款集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 16DIP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.038136盎司单位重量下工作，最小电源电压如数据表注释所示，用于1.8 V，提供3.6 V等最大电源电压功能，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为512 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有8KB（8K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Tube，封装外壳为16-DIP（0.300“，7.62mm），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为1个定时器，I/O的数量为12个I/O，I/O数量为12，安装类型为通孔，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为512 B，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08QG8MFFE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计用于S08核心，数据表中显示了用于S08的核心处理器，提供了8位等核心大小功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备还可以用作512 B数据RAM大小。此外，接口类型为I2C SCI SPI，该设备的最大时钟频率为20 MHz，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为12，I/O数量是12，定时器计数器数量为1个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，其工作温度范围为-40°C至125°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为16-VQFN裸露焊盘，封装为托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备封装为16-QFN-EP（5x5），电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，单位重量为0.002004 oz，电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
MC9S08QG8MDNE是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC，包括管封装，它们设计用于S08系列，数据表说明中显示了用于LVD、POR、PWM、WDT的外围设备，提供振荡器类型功能，如内部，连接设计用于I2C、SCI、SPI以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作A/D 4x10b数据转换器。此外封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），该器件采用8-SOIC供应商器件封装，该器件具有8KB（8K x 8）的程序存储器大小，核心大小为8位，RAM大小为512 x 8，工作温度范围为-40°C ~ 125°C（TA），I/O数量为4，速度为20MHz，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心处理器为。
