9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的DF3026X25V，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。DF3026X25V参考价格12.86000美元。Renesas Electronics America Inc DF3026X25V封装/规格：微控制器，16-BIT，FLASH，。您可以下载DF3026X25V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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DF3024F25V是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP，包括H8R H8/300H系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BFQFP的包装盒，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x14），以及70个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为H8/300H，设备提供4K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为PWM、WDT，连接为SCI、智能卡，电源Vcc Vdd为3V~3.6V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
DF3024FBL25V是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP，包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供H8R H8/300H等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为PWM、WDT，设备采用托盘包装，设备具有100-BFQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为70，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8/300H，连接为SCI，智能卡。
DF3010，电路图由DF3011制造。DF3010采用DO201封装，是IC芯片的一部分。
