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MC9S08SH4CTJ是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于管替代包装的包装,该包装提供单位重量功能,例如0.002871盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为20-TSSOP,设备提供17个I/O,设备速度为40MHz,核心处理器为S08,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为A/D 12x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为12,I/O数为17 I/O,数据RAM大小为256 B,定时器计数器数为3 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9S08SH4CTJR是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP,包括2.7V~5.5V电压电源Vcc Vdd,它们设计为在0.002871盎司单位重量下工作,数据表中显示了2.7 V中使用的最小电源电压,提供5.5 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计为在20-TSSOP中工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为256 x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有4KB(4K x 8)的程序存储器大小,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,封装外壳为20-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为5V,定时器计数器的数量为2个定时器,I/O的数量为17个I/O,I/O数量为17,ADC通道的数量为12,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为I2C/SCI/SPI,数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为I2C、LIN、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08SH4CWJ是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC,包括10位ADC分辨率,它们设计用于I2C、LIN、SCI、SPI连接,数据表说明中显示了用于S08的核心,提供S08等核心处理器功能,核心尺寸设计用于8位,以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作a/D 12x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为256 B,该设备采用I2C SCI SPI接口类型,该设备的最大时钟频率为40 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为12,I/O数为17,I/O数量为17,定时器计数器的数量为2个定时器,工作电源电压为2.7V至5.5V,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为20-SOIC(0.295“,7.50mm宽),封装为管交替封装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08,程序存储器大小为4KB(4K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商器件封装为20-SOIC W,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,单位重量为0.018325 oz,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。