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UPD70F3425GJ(A),销细节由NEC制造。UPD70F3425GJ(A)采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
UPD70F3425GJ(A)-GAE-QS,带有RENESAS制造的用户指南。UPD70F3425GJ(A)-GAE-QS采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
UPD70F3425GJ(A)-GAE-QS-AX,带有RENESAS制造的电路图。UPD70F3425GJ(A)-GAE-QS-AX采用TQFP144封装,是IC芯片的一部分。
UPD70F3425GJA,带有NEC制造的EDA/CAD模型。UPD70F3425GJA采用QFP封装,是IC芯片的一部分。