9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08QG8CFFE，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MC9S08QG8CFFE参考价格为5.02000美元。NXP USA Inc.MC9S08QG8CFFE封装/规格：IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN。您可以下载MC9S08QG8CFFE英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果你找不到你想要的，你可以通过电子邮件或在线信息联系我们，如MC9S08QG8CFFE价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
MC9S08QG8CDTE是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP，包括S08系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.002194盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可用作16-TSSOP供应商设备包。此外，I/O数量为12，设备以20MHz速度提供，设备具有S08核心处理器，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为20MHz，ADC通道数为8，I/O数为12 I/O，数据RAM大小为512B，数据ROM大小为64B，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为EEPROM。
MC9S08QG8CDTER是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.002194 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了在1.8 V中使用的最小供应电压，提供3.6 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在16-TSSOP中工作，以及20MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为512 x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备的程序存储器大小为8KB（8K x 8），处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为16-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为1个定时器，I/O的数量为12个I/O，I/O数量为12，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为512 B，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08QG8CDNER是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 4x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为4个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外封装外壳为8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），该器件采用Digi-ReelR交替封装，该器件具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商器件封装为8-SOIC，电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
