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MC9S08SH8CTGR是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP,包括S08系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.002194盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,包装箱设计用于16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可用作16-TSSOP供应商设备包。此外,I/O数量为13,设备以40MHz速度提供,设备具有S08核心处理器,RAM大小为512 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为SCI SPI,核心为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压Min为2.7V,最大时钟频率为40MHz,ADC通道数为12,I/O数为13I/O,数据RAM大小为512B,数据ROM大小为8kB,定时器计数器数为1 Timer,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为512B和数据ROM类型为Flash。
MC9S08SH8CTJ是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP,包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.002871 oz单位重量下工作,数据表中显示了2.7 V中使用的最小供应电压,提供5.5 V等最大供应电压功能,供应商设备包设计为在20-TSSOP中工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为512 x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有8KB(8K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为管交替封装,封装外壳为20-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为5.5 V,定时器计数器的数量为2个定时器,I/O的数量为17个I/O,I/O数量为17,ADC通道的数量为12,安装类型为SMD/SMT,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为512 B,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为I2C、LIN、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08SH8CTJR是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP,包括10位ADC分辨率,它们设计用于I2C、LIN、SCI、SPI连接,数据表说明中显示了用于S08的核心,提供S08等核心处理器功能,核心尺寸设计用于8位,以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作a/D 12x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为512 B,设备采用RAM数据RAM类型,设备具有接口类型的I2C SCI SPI,最大时钟频率为40 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为12,I/O数为17,定时器计数器的数量为3个定时器,工作电源电压为2.7V至5.5V,工作温度范围为-40°C至85°C(TA),振荡器类型为内部,包装箱为20-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),包装为Digi-ReelR交替包装,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08,程序内存大小为8KB(8K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为512 x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备包为20-TSSOP,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,单位重量为0.002871 oz,电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V。