9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的DF2329VTE25V，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。DF2329VTE25V参考价格为29.05000美元。Renesas Electronics America Inc DF2329VTE25V封装/规格：IC MCU 16BIT 384KB FLASH 120TQFP。您可以下载DF2329VTE25V英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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DF2329VF25IV是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 128QFP，包括H8R H8S/2300系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-BFQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-QFP（14x20），以及86个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为H8S/2000，设备提供32K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为SCI、智能卡，电源Vcc Vdd为2.7 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为384KB（384K x 8），数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
DF2329VF25V是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 128QFP，包括2.7V~3.6V电源Vcc Vdd，它们设计用于128-QFP（14x20）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供H8R H8S/2300等系列功能，RAM大小设计用于32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作384KB（384K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘包装，该设备具有128-BFQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为86，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8S/2000，连接为SCI，智能卡。
带有电路图的DF2329VF25，包括SCI、智能卡连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为86，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），该设备也可用作内部振荡器类型。此外，包装箱为128-BFQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为384KB（384K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为H8R H8S/2300，速度为25MHz，供应商设备包装为128-QFP（14x20），电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 3.6 V。
