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XE160FU8F66RAAFXUMA1带有引脚细节，包括XE166xU系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于38-TFSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于PG-TSSOP-38-8，以及28个I/O，该设备也可用于66MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供8K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为a/D 8x12b，振荡器类型为内部。
XE1610，带有XEMICS制造的用户指南。XE1610以模块包形式提供，是RF接收机的一部分，支持Module GPS。
XE1610（XE16BB10，带有XEMICS制造的电路图。XE1610是SOP16封装的一部分，是IC芯片的一部分。
