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DF2329BVF25WV是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 128QFP,包括H8R H8S/2300系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于128-BFQFP,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于128-QFP(14x20),以及86个I/O,该设备也可以用作25MHz速度。此外,核心处理器为H8S/2000,设备提供32K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,连接为SCI、智能卡,电源Vcc Vdd为2.7 V~3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为384KB(384K x 8),数据转换器为a/D 8x10b;D/A 2x8b,振荡器类型为内部。
DF2329BVTE25V是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 120TQFP,包括2.7 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与120-TQFP(14x14)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供H8R H8S/2300等系列功能,RAM大小设计为32K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作384KB(384K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,该设备采用托盘包装,该设备具有120-TQFP封装盒,振荡器类型为内部,工作温度范围为-20°C~75°C(TA),I/O数量为86,数据转换器为a/D 8x10b;D/A 2x8b,核心尺寸为16位,核心处理器为H8S/2000,连接为SCI,智能卡。
DF2329BVF25W带有电路图,包括SCI、智能卡连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供a/D 8x10b等数据转换器功能;D/A 2x8b,I/O数量设计为86,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可用作内部振荡器类型。此外,包装箱为128-BFQFP,设备采用托盘包装,设备具有DMA、POR、PWM、外围设备WDT,程序存储器大小为384KB(384K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为32K x 8,系列为H8R H8S/2300,速度为25MHz,供应商设备包装为128-QFP(14x20),电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 3.6 V。