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SPC5534MVM80是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA,包括MPC55xx Qoriva系列,它们设计用于托盘交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.029288盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于208-BGA,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作208-MAPBGA(17x17)供应商设备包。此外,I/O数量为192,设备以80MHz速度提供,设备具有e200z6核心处理器,RAM大小为64K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、以太网、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为1.35 V ~ 1.65 V,核心大小为32位,程序存储器大小为1MB(1M x 8),数据转换器为A/D 34x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.1 V 2 V 3 V,接口类型为CAN SCI SPI,核心为e200z3,数据总线宽度为32位,电源电压最大值为1.65 V 3.6 V 5.25 V,电源电压Min为1.35 V 1.62 V 3 V 4.5 V,最大时钟频率为82 MHz,数据RAM大小为128 kB,计时器计数器的数量为3 Timer,ADC分辨率为No ADC。
SPC5534MVM80R是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA,包括1.35 V ~ 1.65 V电压源Vcc Vdd,它们设计用于单位重量为0.029288 oz的情况下工作。数据表说明中显示了用于208-MAPBGA(17x17)的供应商设备包,该产品提供80MHz等速度特性。该系列设计用于MPC55xx Qoriva,以及64K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序存储器大小为1MB(1M x 8),该设备提供DMA、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有磁带和卷轴(TR)交替包装,包装箱为208-BGA,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为192,数据转换器为a/D 34x12b,数据总线宽度为32位,核心大小为32位;核心处理器为e200z6,核心为e200z 3;连接为CAN、EBI/EMI、以太网、SCI、SPI。
SPC5517SBMLQ66是IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP,包括CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI连接,它们设计用于e200z1核,数据表中显示了用于e200z1的核心处理器,该处理器提供32位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计用于32位,以及a/D 40x12b数据转换器,该设备也可以用作111个I/O,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备为内部振荡器类型,该设备具有144-LQFP封装盒,封装为托盘,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为MPC5xxx,程序内存大小为1.5MB(1.5M x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为64K x 8,系列为MPC5xx Qoriva,速度为66MHz,供应商设备封装为144-LQFP(20x20),单位重量为0.046530 oz,电压供应Vcc Vdd为4.5V~5.25V。
SPC5534MVZ80是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 324TEPBGA,包括托盘封装,它们设计为与MPC5xx Qoriva系列一起工作,程序存储器类型如数据表说明所示,用于FLASH,提供振荡器类型功能,如外部,核心处理器设计为在e200z6中工作,以及DMA、POR、PWM、WDT外围设备,EBI/EMI、以太网、SCI、SPI连接。此外,数据转换器为A/D 40x12b,设备以80MHz速度提供,设备的RAM大小为64K x 8,工作温度范围为-40°C ~ 125°C(TA),核心大小为32位,供应商设备包为324-TEPBGA(23x23),包壳为324-BBGA,I/O数量为220,程序内存大小为1MB(1M x 8),电源Vcc-Vdd为1.35V~1.65V。