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C165L25MHAFXQMA1,带引脚细节,包括C16xx系列,它们设计用于切割胶带(CT)替代包装包装,数据表注释中显示了用于100-BQFP的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于100-MQFP(14x20),以及77个I/O,该设备也可以用作25MHz速度。此外,核心处理器为C166,设备提供2K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的无ROM,外围设备为POR、PWM、WDT,连接为EBI/EMI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V,核心大小为16位,振荡器类型为外部。
C165L25FAFXUMA1带有用户指南,包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计用于100-TQFP(14x14)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供C16xx等系列功能,RAM大小设计用于2K x 8,以及无ROM程序存储器类型,该设备还可以用作POR、PWM、,WDT外围设备。此外,该封装为Digi-ReelR替代封装,该设备采用100-LQFP封装盒,该设备具有振荡器型外部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为77,核心尺寸为16位,核心处理器为C166,连接为EBI/EMI、SPI、UART/USART。
带有电路图的C165L25MHABXQMA1,包括EBI/EMI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与C166核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于16位,提供77个I/O功能,工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及外部振荡器类型,该装置也可以用作100-BQFP包装箱。此外,包装为托盘,设备提供POR、PWM、WDT外围设备,设备具有程序存储器类型的无ROM,RAM大小为2K x 8,系列为C16xx,速度为25MHz,供应商设备包为100-MQFP(14x20),电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V。