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PIC16LF1614-I/ML是集成电路MCU 8BIT 7KB FLASH 14TSSOP，包括PICR XLP？16F系列，它们设计用于托盘替代包装包装，数据表注释中显示了用于14-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于14-TSSOP以及12个I/O，该设备也可以用作32MHz速度。此外，核心处理器为PIC，设备提供512 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为7KB（4K x 14），数据转换器为a/D 8x10b，D/A 1x8b，振荡器类型为内部。
PIC16LF1613T-I/ST是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与14-TSSOP供应商设备包一起工作。速度显示在数据表注释中，用于32MHz，提供PICR XLP？16F，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作3.5KB（2K x 14）程序内存大小。此外，外围设备是褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，该设备提供磁带和卷轴（TR）替代包装包装，该设备具有14-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为12，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为PIC。
PIC16LF1613T-I/SL是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC，包括PIC核心处理器，它们设计为以8位核心尺寸运行。数据表说明中显示了用于a/D 8x10b的数据转换器，它提供了12个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可作为14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒使用。此外，该包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备有欠压检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有3.5KB（2K x 14）程序内存大小为，程序内存类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为PICR XLP？16F，速度为32MHz，供应商器件封装为14-SOIC，电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
