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MPXC12DT1是传感器压力10KPA芯片PAK，包括MPX12系列，它们设计用于卷筒包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.005725盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，终端类型设计用于通孔，以及4-SIP模块包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C。此外，输出类型为惠斯通电桥，该设备提供3 V~6 V电源，该设备的输出为0 mV~65 mV（3V），精度为±10%，压力类型为差压，工作压力为1.45 PSI（10 kPa），端口类型为无端口，最大压力为10.88 PSI（75 kPa），其最大工作温度范围为+125 C，其最小工作温度范围为-40℃，工作电源电流为6 mA，电源电压最大值为+6 V，电源电压最小值为+3 V。
MPXC2011DT1是SENSOR PRESSURE MEDICAL CHIP PAK，包括3 V～10 V电压供应，它们设计用于0.005894 oz单位重量的操作，终端类型如数据表注释所示，用于PCB，提供MPXC201xDT1等系列功能，压力类型设计用于差分，以及无倒钩端口类型，该装置也可以用作卷筒包装。此外，包装箱为4-SIP模块，该设备为惠斯通电桥输出型，该设备具有0 mV～25 mV（10V）的输出，工作温度范围为15°C～40°C，工作电源电压为3 V，工作压力为1.45 PSI（10 kPa），安装方式为通孔，最小工作温度范围+15 C，最大压力为10.88 PSI（75 kPa），其最大工作温度范围为+40 C，其特点为温度补偿。
MPXD1005VLQ64是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 16x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为105，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为144-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、LCD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为48K x 8，系列为PX，速度为64MHz，供应商设备包装为144-LQFP（20x20），电源Vcc Vdd为3V~3.6V。
