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MC9S08QB8CGK是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起使用,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.002011盎司,安装方式设计用于SMD/SMT,以及24-VQFN暴露焊盘封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为24-QFN-EP(5x5),设备提供18个I/O,设备速度为20MHz,核心处理器为S08,RAM大小为512 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、PWM、WDT,连接为LIN、SCI,电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V,核心大小为8位,程序存储器大小为8KB(8K x 8),数据转换器为A/D 8x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SCI SPI,内核为HCS08,处理器系列为MC9S08QB8,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为3.6V,电源电压最小值为1.8V,最大时钟频率为20MHz,ADC通道数为8,I/O数为22 I/O,数据RAM大小为512B,定时器计数器数为2定时器,ADC分辨率为12位。
MC9S08QB4CTG是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,其设计可在0.002194盎司的单位重量下工作,数据表中显示了1.8 V的最小电源电压,提供3.6 V等最大电源电压功能,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为256 x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有4KB(4K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9S08QB4,外围设备为LVD、PWM、WDT,封装为Tube,封装外壳为16-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为1个定时器,I/O的数量为22个I/O,I/O数量为12个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为20 MHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 8x12b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为HCS08,连接为LIN、SCI,ADC分辨率为12位。
MC9S08QB4CWL是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28SOIC,包括12位ADC分辨率,它们设计为与HCS08内核一起工作,数据总线宽度显示在数据表注释中,用于8位,提供数据RAM大小功能,如256 B,接口类型设计为在I2C SCI SPI中工作,以及20 MHz最大时钟频率,其最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,该器件采用SMD/SMT安装方式,该器件具有8个ADC通道,I/O数量为22个I/O,定时器计数器数量为2个定时器,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,封装外壳为SOIC-28,处理器系列为MC9S08QB4,产品为MCU,程序内存大小为4kB,程序内存类型为闪存,系列为S08QB,电源电压最大值为3.6V,电源电压最小值为1.8V,单位重量为0.026676oz。