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MC9S08AC16CFDE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起使用,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.004892盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及48-VFQFN暴露焊盘封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为48-QFN-EP(7x7),设备提供38个I/O,设备速度为40MHz,核心处理器为S08,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为16KB(16K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,内核为HCS08,处理器系列为MC9S08AC16,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,I/O数量为38 I/O,数据RAM大小为1 kB,定时器计数器数量为8 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9S08AC16CBE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42PSDIP,包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd,它们设计为与42-PSDIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于40MHz,提供S08等系列功能,RAM大小设计为1K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作16KB(16K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有42-SDIP(0.600“,15.24mm)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为32,数据转换器为a/D 8x10b,核心尺寸为8位,核心处理器为,连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08AC128RCFGE,带有FREESCLAE制造的电路图。MC9S08AC128RCFGE采用LQFP-44封装,是IC芯片的一部分。