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MC9S12XD256MAL是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.045091盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，设备以80MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为14K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XD，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为59 I/O，数据RAM大小为32 kB，数据ROM大小为4 kB，定时器计数器数为12 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为EEPROM/Flash。
MC9S12XD256MAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于80MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计为14K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为119，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 24x10b，核心大小为16位，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI。
MC9S12XD256MAL1M84E，电路图由FREESCALE制造。MC9S12XD256MAL1M84E采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
