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S912XDQ256F1MAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP,包括HCS12X系列,它们设计用于托盘包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.046530盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于144-LQFP,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),该设备也可以用作144-LQFP(20x20)供应商设备包。此外,I/O数量为119,设备以80MHz速度提供,设备具有4K x 8的EEPROM大小,核心处理器为,RAM大小为16K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V,核心大小为16位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),数据转换器为A/D 8x10b、16x10b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 5 V,接口类型为CAN I2C SCI SPI,核心为HCS12X,处理器系列为S12XD,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为24,I/O数为119 I/O,数据RAM大小为16 kB,计时器计数器数为12计时器,ADC分辨率为10位。
S912XDQ256F1MAL是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP,包括2.35 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为在0.045091盎司单位重量下工作,数据表说明中显示了用于112-LQFP(20x20)的供应商设备包,该产品提供80MHz等速度特性,系列设计为在HCS12X中工作,以及16K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为256KB(256K x 8),该设备采用S12XD处理器系列,该设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备,封装为托盘,封装外壳为112-LQFP,振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C ~ 125°C(TA),工作电源电压为2.5 V 5 V,定时器计数器的数量为12定时器,I/O的数量为91 I/O,I/O数量为91,ADC通道的数量为16,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+125 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为CAN I2C SCI SPI,EEPROM大小为4K x 8,数据RAM大小为16kB,数据转换器为A/D 8x10b、16x10b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为HCS12X,核心为HCS12 X,连接为CAN、I2C、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
S912XDT256F1CAGR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP,包括CAN、I2C、SCI、SPI连接,它们设计为与HCS12X核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 24x12b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为4K x 8,以及119个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为外部,该设备采用144-LQFP封装盒,该设备具有封装的磁带和卷轴(TR),外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,程序存储器大小为256KB(256K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为16K x 8,系列为HCS12X,速度为80MHz,供应商设备封装为144-LQF(20x20),电压源Vcc-Vdd为2.35V~5.5V。
S912XDT256F1CAL,带有Freescale制造的EDA/CAD模型。S912XDT256F1CAL采用LQFP封装,是IC芯片、*微控制器IC、MCU 16位HCS12X CISC 256KB闪存2.5V/5V Automotive 112引脚LQFP托盘的一部分。