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MC9S08EL32CTJ是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起工作,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供单位重量功能,如0.002871盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及20-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)此外,供应商设备包为20-TSSOP,设备提供16个I/O,设备速度为40MHz,EEPROM大小为512 x 8,核心处理器为S08,RAM大小为1K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V,核心尺寸为8位,程序存储器尺寸为32KB(32K x 8),数据转换器为A/D 12x10b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-40℃,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SLIC SPI,核心为HCS08,处理器系列为MC9S08EL32,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为12,I/O数为16 I/O,数据RAM大小为1 kB,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9S08EL32CTL是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28TSSOP,包括2.7 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.004055 oz单位重量下工作,数据表说明中显示了2.7 V中使用的最小供应电压,提供5.5 V等最大供应电压功能,供应商设备包设计为在28-TSSOP中工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为1K x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有32KB(32K x 8)的程序存储器大小,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为Tube,封装外壳为28-TSSOP(0.173英寸,4.40mm宽),振荡器类型为外部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为5.5 V,定时器计数器的数量为2个定时器,I/O的数量为22个I/O,I/O的数目为22个,ADC通道的数量为16个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为200 kHz,接口类型为I2C SCI SLIC SPI,EEPROM大小为512 x 8,数据RAM大小为1 kB,数据转换器为A/D 16x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为I2C、LIN、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08FL16CBM是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32SDIP,包括8位ADC分辨率,设计用于SCI连接,数据表说明中显示了用于S08的核心,提供S08等核心处理器功能,核心尺寸设计用于8位以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作a/D 12x8b数据转换器。此外,数据RAM大小为1 kB,该设备采用SCI接口类型,该设备的最大时钟频率为20 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装方式为通孔,ADC通道数为12,I/O数为30,I/O数量为30,定时器计数器的数量为1个定时器,工作电源电压为4.5 V至5.5 V,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为32-SDIP(0.400“,10.16mm),封装为管状,外围设备为LVD、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08FL16,产品为MCU,程序内存大小为16KB(16K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为S08,速度为20MHz,供应商设备包为32-SDIP,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为4.5 V,单位重量为0.078123 oz,电源Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V。