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MC9S12XEG128MAA是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.032999盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于80-QFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可以用作80-QFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为59，设备以50MHz速度提供，设备具有2K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为12K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.72 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V 2.8 V 5 V，接口类型为CAN SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XE，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为50 MHz，I/O数量为59 I/O，数据RAM大小为12 kB，计时器计数器数量为25计时器，数据ROM类型为EEPROM/Flash。
MC9S12XEG128CAL是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括1.72 V~5.5 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.045091盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于112-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供50MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及12K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备采用HCS12X处理器系列，该设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，包装为托盘，封装外壳为112-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.7V至2.9V，定时器计数器的数量为25定时器，I/O的数量为91 I/O，I/O数量为91，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为50 MHz，接口类型为CAN SCI SPI，EEPROM大小为2K x 8，数据RAM大小为12 kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI。
MC9S12XEG128CALR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，该设备采用112-LQFP封装盒，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为12K x 8，系列为HCS12X，速度为50MHz，供应商器件封装为112-LQFP（20x20），电压供应Vcc-Vdd为1.72V~5.5V。
