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MC9S12XD256CAL是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.045091盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及112-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为112-LQFP（20x20），设备提供91个I/O，设备速度为80MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为HCS12X，RAM大小为14K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、，电压源Vcc-Vdd为2.35 V~5.5 V，内核大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XD，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为91 I/O，数据RAM大小为16 kB，计时器计数器数为12 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S12XD256CAA是集成电路MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP，包括2.35 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.032999盎司单位重量下工作。数据表说明中显示了用于80-QFP（14x14）的供应商设备包，该产品提供80MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及14K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为256KB（256K x 8），该设备以MCU产品提供，该设备具有处理器系列的S12XD，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为80-QFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），工作电源电压为2.5 V 5 V，定时器计数器的数量为12定时器，I/O的数量为59 I/O，I/O数量为59，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为16 kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12 X，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI。
MC9S12XD256CAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 24x10b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用144-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为14K x 8，系列为HCS12X，速度为80MHz，供应商设备封装为144-LQF（20x20），电压源Vcc-Vdd为2.35V～5.5V。
