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M30624SPGP#U5C，带引脚细节，包括M16C？M16C/60/62P系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-LFQFP（14x14）以及50个I/O，设备也可用于24MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供20K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、WDT，连接为I2C、IEBus、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
M30624SPGP#U5C U5CG，用户指南由无铅制造。M30624SPGP#U5C U5CG在QFP封装中提供，是嵌入式微控制器的一部分。
M30625FGAGP，带有三菱制造的电路图。M30625FGAGP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
