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S9S08SG16E1VTJ是集成电路MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP，包括S08系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002871盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可用作20-TSSOP供应商设备包。此外，I/O数量为16，该设备以40MHz速度提供，该设备具有S08核心处理器，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，核心为HCS08，处理器系列为S08SG，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.8 V，电源电压Min为-0.3 V，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为22 I/O，数据RAM大小为1 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
带有用户指南的S9S08SG16E1VTJR，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.002871 oz单位重量下运行，数据表说明中显示了用于20-TSSOP的供应商设备包，该设备提供40MHz等速度特性，该系列设计用于S08，以及1K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为16KB（16K x 8），该设备提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替包装，封装外壳为20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为16，数据转换器为A/D 12x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为S08，连接为I2C、LIN、SCI、SPI。
S9S08SG16E1VTG是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 16TSSOP，包括I2C、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为12个，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为16-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），设备采用管式包装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备包装为16-TSSSOP，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V。
