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10R100N16S-1S和用户指南,包括位置数量。
10R-1-103,电路图由BOURNS制造。10R-1-103采用ZIP10封装,是电阻网络阵列的一部分。
10R5663,带有由ASIC制造的EDA/CAD模型。10R5663采用BGA封装,是IC芯片的一部分。