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MC9S08SH4CFK是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 24QFN,包括S08系列,它们设计用于托盘包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.000557盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装盒设计用于24-VFQFN暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作24-QFN-EP(4x4)供应商设备包。此外,I/O数量为17,该设备以40MHz速度提供,该设备具有S08核心处理器,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为A/D 12x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压最大值为5.5 V,电源电压Min为2.7V,最大时钟频率为40MHz,ADC通道数为12,I/O数为17 I/O,数据RAM大小为256B,定时器计数器数为2 Timer,ADC分辨率为10位,数据RAM类型为RAM。
MC9S08SH4CPJ是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为在0.049473盎司单位重量下工作,数据表中显示了2.7 V中使用的最小电源电压,提供5.5 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计为在20-DIP下工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为256 x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有4KB(4K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为Tube,封装外壳为20-DIP(0.300“,7.62mm),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为2.7 V至5.5 V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为17个I/O,I/O数量为17,ADC通道的数量为12,安装方式为通孔,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为I2C、LIN、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08SH32VWL是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC,包括I2C、LIN、SCI、SPI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于8位,提供a/D 16x10b等数据转换器功能,I/O数量设计为23个,工作温度范围为-40°C~105°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,封装外壳为28-SOIC(0.295“,7.50mm宽),器件采用管式封装,器件具有LVD、POR、PWM、外围WDT,程序存储器大小为32KB(32K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为1K x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商器件封装为28-SOICW,电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。