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MC9S08SH4MTG是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP,包括S08系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于管替代包装的包装,该包装提供单位重量功能,如0.002194盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)此外,供应商设备包为16-TSSOP,设备提供13个I/O,设备速度为40MHz,核心处理器为S08,RAM大小为256 x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,连接为I2C、LIN、SCI、SPI,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为4KB(4K x 8),数据转换器为A/D 8x10b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至5.5 V,接口类型为I2C SCI SPI,核心为S08,处理器系列为MC9S08,数据总线宽度为8位,电源电压Max为5.5 V,电源电压Min为2.7 V,最大时钟频率为40 MHz,ADC通道数为12,I/O数为13 I/O,数据RAM大小为256 B,定时器计数器数为3 Timer,ADC分辨率为10位。
MC9S08SH4MPJ是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为在0.049473盎司单位重量下工作,数据表中显示了2.7 V中使用的最小电源电压,提供5.5 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计为在20-DIP下工作,以及40MHz速度,该设备也可以用作S08系列。此外,RAM大小为256 x 8,设备采用FLASH程序存储器类型,设备具有4KB(4K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为MC9S08,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,封装为Tube,封装外壳为20-DIP(0.300“,7.62mm),振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~125°C(TA),工作电源电压为2.7 V至5.5 V,定时器计数器的数量为3个定时器,I/O的数量为17个I/O,I/O数量为17,ADC通道的数量为12,安装方式为通孔,其最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+125 C,最大时钟频率为40 MHz,接口类型为I2C SCI SPI,数据RAM大小为256 B,数据转换器为A/D 12x10b,数据总线宽度为8位,核心大小为8位;核心处理器为S08,核心为S08;连接为I2C、LIN、SCI、SPI,ADC分辨率为10位。
MC9S08SH4MSC是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC,包括10位ADC分辨率,它们设计为与I2C、LIN、SCI、SPI连接一起工作。数据表说明中显示了用于S08的核心,提供S08等核心处理器功能,核心尺寸设计为8位工作,以及8位数据总线宽度,该设备还可以用作a/D 4x10b数据转换器。此外,数据RAM大小为256 B,该设备采用I2C接口类型,该设备的最大时钟频率为40 MHz,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为12,I/O数为5,I/O数量为4,定时器计数器的数量为3个定时器,工作电源电压为2.7V至5.5V,工作温度范围为-40°C至125°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),封装为管状,外围设备为LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为MC9S08,产品为MCU,程序内存大小为4KB(4K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为256 x 8,系列为S08,速度为40MHz,供应商设备封装为8-SOIC,电源电压最大值为5.5 V,电源电压最小值为2.7 V,单位重量为0.002616 oz,电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。