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MC9S08QG4CFEE是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16QFN，包括S08系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002004盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于16-VQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作16-QFN-EP（5x5）供应商设备包。此外，I/O数量为12，设备以20MHz速度提供，设备具有S08核心处理器，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压Min为1.8V，最大时钟频率为20MHz，ADC通道数为8，I/O数为12 I/O，数据RAM大小为256V，数据ROM大小为4kB，定时器计数器数为8 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为Flash。
MC9S08QG4CFIER是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 16QFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为以0.002004 oz单位重量运行，数据表注释中显示了1.8 V中使用的最小供应电压，提供3.6 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在16-QFN-EP（5x5）中工作，以及20MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为256 x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有4KB（4K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，包装盒为16-VQFN暴露垫，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为8个定时器，I/O的数量为12个I/O，I/O的数目为12个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为256V，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08QG4DTER是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计用于S08核心，数据表中显示了用于S08的核心处理器，提供8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备还可以用作256 V数据RAM大小。此外，接口类型为I2C SCI SPI，该设备的最大时钟频率为20 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为12，I/O数量是12，定时器计数器数量为1个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为16-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），包装为Digi-ReelR交替包装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MC9S08，程序内存大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为S08，速度为20MHz，供应商设备包为16-TSSOP，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，单位重量为0.002194盎司，电源Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
