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MC908AP64ACFBER是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44QFP，包括HC08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.017588盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及44-QFP包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为44-QFP（10x10），设备提供32个I/O，设备速度为8MHz，核心处理器为HC08，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，连接为I2C、IRSCI、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为SCI SPI，核心为HC08，处理器系列为HC08AP，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为4.5V，最大时钟频率为8MHz，I/O数量为32个I/O，数据RAM大小为2kB，计时器计数器数量为4个计时器。
MC908AP64ACFBE是一款集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 44QFP，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.017588盎司单位重量下工作，数据表中显示了4.5 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在44-QFP（10x10）中工作，以及8MHz速度，该设备也可以用作HC08系列。此外，RAM大小为2K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有64KB（64K x 8）的程序存储器大小，处理器系列为HC08AP，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，封装为托盘交替封装，封装外壳为44-QFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），定时器计数器的数量为4定时器，I/O的数量为32 I/O，I/O数量为32，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8MHz，接口类型为SCI SPI，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为HC08，核心为HC08；连接为I2C、IRSCI、SCI、SPI。
MC908AP64ACFAE是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48LQFP，包括I2C、IRSCI、SCI、SPI连接，它们设计用于HC08核心，数据表中显示了用于HC08的核心处理器，提供了8位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于8位，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备还可以用作2kB数据RAM大小。此外，接口类型为SCI SPI，设备提供8 MHz最大时钟频率，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为32，I/O数量是32，定时器计数器数量为4个定时器，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为48-LQFP，封装为托盘，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，处理器系列为HC08AP，程序内存大小为64KB（64K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为HC08，速度为8MHz，供应商设备包为48-LQFP（7x7），电源电压最大值为5.5V，电源电压最小值为4.5V，单位重量为0.006288oz，电源Vcc-Vdd为4.5V~5.5V。
MC908AP64ACBE是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 42PSDIP，包括管封装，它们设计用于LED、LVD、POR、PWM外围设备，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部，提供I2C、IRSCI、SCI、SPI等连接功能，该设备还可以用作A/D 8x10b数据转换器。此外，速度为8MHz，设备提供8位内核大小，设备具有64KB（64K x 8）的程序内存大小，封装外壳为42-SDIP（0.600“，15.24mm），供应商设备封装为42-PSDIP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），电源Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V，I/O数量为30，RAM大小为2K x 8，核心处理器为。
