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MC9S08AC16MFGE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44LQFP，包括S08系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供0.012561盎司等单位重量功能，安装样式设计用于SMD/SMT以及44-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，供应商设备包为44-LQFP（10x10），该设备提供34个I/O，该设备具有40MHz的速度，核心处理器为S08，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为I2C SCI SPI，内核为HCS08，处理器系列为MC9S08AC16，数据总线宽度为8位，电源电压Max为5.5 V，电源电压Min为2.7 V，最大时钟频率为40 MHz，I/O数量为34 I/O，数据RAM大小为1 kB，定时器计数器数量为8 Timer，ADC分辨率为10位。
MC9S08AC16MFDE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 48QFN，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.004892 oz单位重量，数据表中显示了2.7 V中使用的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计用于48-QFN-EP（7x7），以及40MHz速度，该设备也可以用作S08系列。此外，RAM大小为1K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有16KB（16K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为MC9S08，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为48-VFQFN外露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），定时器计数器数量为8个定时器，I/O数量为38个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40°C，最大工作温度范围+125 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为I2C SCI SPI，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为S08，核心为S08；连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08AC16MBE是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42PSDIP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为32，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为42-SDIP（0.600“，15.24mm），设备采用管封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为16KB（16K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为42-PSDIP，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
