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PIC18F26K80-E/SS是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SSOP,包括PICR XLP?18K系列,它们设计用于与MCU产品一起操作,包装如数据表注释所示,用于管,提供单位重量功能,如0.080001盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及28-SSOP(0.209“,5.30mm宽)包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)此外,供应商设备包为28-SSOP,设备提供24个I/O,设备速度为64MHz,EEPROM大小为1K x 8,核心处理器为PIC,RAM大小为3.6K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT,连接为ECAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART,电压源Vcc-Vdd为1.8 V~5.5 V,核心尺寸为8位,程序存储器尺寸为64KB(32K x 16),数据转换器为A/D 8x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至5.5 V,接口类型为I2C SPI USART,核心为PIC18,处理器系列为PIC18。数据总线宽度为8位,最大时钟频率为64 MHz,I/O数量为24 I/O,数据RAM大小为3.6 kB,定时器计数器数量为5 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为EEPROM。
PIC18F26K80-H/MM是集成电路MCU 8BIT 64KB FLASH 28QFN,包括4 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为在0.002497盎司单位重量下工作,数据表说明中显示了用于28-QFN-S(6x6)的供应商设备包,提供64MHz等速度特性,系列设计用于PICR XLP?18K,以及3.6K x 8 RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为64KB(32K x 16),该设备采用MCU产品,该设备具有处理器系列PIC18,外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT,封装为管,封装外壳为28-VQFN裸露焊盘,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~150°C(TA),工作电源电压为1.8 V至5 V,定时器计数器数量为5个定时器,I/O数量为24个I/O,I/O数量24个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+150 C,最大时钟频率为64 MHz,EEPROM大小为1K x 8,数据RAM大小为3.6 kB,数据转换器为A/D 8x12b,数据总线宽度为8位,核心尺寸为8位;核心处理器为PIC,核心为PIC18,连接为ECAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART,ADC分辨率为12位。
PIC18F26K80-H/SS是IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SSOP,包括ECAN、I2C、LIN、SPI、UART/USART连接,它们设计为与PIC18核心一起工作,数据表中显示了用于PIC的核心处理器,其提供了8位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为8位工作,以及a/D 8x12b数据转换器,该设备也可以用作4kB数据RAM大小。此外,EEPROM尺寸为1K x 8,该设备的最大时钟频率为64 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,I/O数量为24,I/O数量是24,定时器计数器数量为5个定时器,工作电源电压为1.8 V至5 V,其工作温度范围为-40°C~150°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为28-SSOP(0.209“,5.30mm宽),封装为管形,外围设备为褐光检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT,处理器系列为PIC18,程序内存大小为64KB(32K x 16),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为3.6K x 8,系列为PICR XLP?18K,速度为64MHz,供应商设备包为28-SSOP,单位重量为0.080001盎司,电压供应Vcc-Vdd为4 V~5.5 V。