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MC9S08RD32DWER是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC，包括S08系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于28-SOIC W，以及23个I/O，该设备也可用于8MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为SCI，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），振荡器类型为内部。
MC9S08RD60CDWE是IC MCU 8BIT 60KB FLASH 28SOIC，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与28-SOIC W供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作60KB（60K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为23，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SCI。
MC9S08RD32DWE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC，包括SCI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供23个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及内部振荡器类型，该器件还可以用作28-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒。此外，封装为管，该器件提供LVD、POR、PWM、WDT外围设备，该器件具有32KB（32K x 8）程序存储器大小为，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为8MHz，供应商器件封装为28-SOIC W，电源Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
MC9S08RD32PE是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28PDIP，包括管封装，它们设计用于SCI连接，系列如数据表注释所示，用于S08，提供LVD、POR、PWM、WDT等外围功能。振荡器类型设计用于内部，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作8MHz速度。此外，核心尺寸为8位，设备提供32KB（32K x 8）程序内存大小，设备具有2K x 8的RAM大小，供应商设备包为28-PDIP，包壳为28-DIP（0.600“，15.24mm），I/O数量为23，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），核心处理器为。
