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5AGXFB5H4F35C4N是集成电路FPGA 544 I/O 1152FBGA，包括Arria V GX系列，它们设计用于Arria V LX产品，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于ArriaV，以及1152-BCBGA、FCBGA封装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供1.07V~1.13V电压供应，该设备具有1152-FBGA（35x35）供应商设备包，门的数量为，I/O的数量为544，数据速率为6.5536Gbps，实验室CLB的数量为19811，逻辑元件单元的数量为420000，总RAM位为23625728，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，最大工作频率为800 MHz，收发器数量为24，I/O数量为544 I/O，逻辑阵列块LAB数量为15849，逻辑元件数量为420000，并且总存储器是23072kbit，并且嵌入式块RAM EBR是2532kbit。
5AGXFB3H6F35C6N是集成电路FPGA 544 I/O 1152FBGA，包括1.07 V ~ 1.13 V电压源，它们设计用于Arria V商品名，数据表说明中显示了用于19822592的总RAM位，提供19358 kbit等总内存功能，供应商设备包设计用于1152-FBGA（35x35）以及Arria V GX系列，该装置也可用作Arria V GX产品。此外，包装为托盘，该设备采用1152-BCBGA、FCBGA包装盒，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，收发器数量为24，逻辑元件单元数量为362000，逻辑元件数量为36200，逻辑阵列块实验室数量为13688，LAB CLB的数量为17110，I/O的数量为544 I/O，I/O的数目为544，门的数量为，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最小工作温度范围为0 C，最大工作温度范围+85 C，最大操作频率为800 MHz，嵌入式块RAM EBR为2098 kbit，数据速率为3.125Gbps。
5AGXFB3H6F40C6N是IC FPGA 704 I/O 1517FBGA，包括3.125 Gbps数据速率，设计用于2098 kbit嵌入式块RAM EBR，最大工作频率如数据表注释所示，用于800 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围0 C，以及表面安装安装类型，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，门的数量为，该设备提供704 I/O数量，该设备具有704 I/O I/O数量，LAB CLB的数量为17110，逻辑阵列块LAB的数量为13688，逻辑元件的数量为362000，逻辑元件单元的数量为36.2万，收发器的数量为24，工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V，其工作温度范围为0°C~85°C（TJ），包装箱为1517-BBGA、FCBGA，包装为托盘，产品为Arria V GX，系列为Arria V-GX，供应商设备包装为1517-FBGA（40x40），总内存为19358 kbit，总RAM位为19822592，商品名为Arria V，电压供应为1.07 V~1.13 V。
