9icnet为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC705P6ECDWE，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。MC705P6ECDWE参考价格为3.10000美元。NXP USA Inc.MC705P6ECDWE封装/规格：IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC。您可以下载MC705P6ECDWE英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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MC705P6AMDWE是IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28SOIC，包括HC05系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.026676盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及28-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）此外，供应商设备包为28-SOIC W，设备提供21个I/O，设备具有2.1MHz的速度，核心处理器为HC05，RAM大小为176 x 8，程序存储器类型为OTP，外围设备为POR、WDT，连接为SIO，电压供应Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4.5KB（4.5K x 8），和数据转换器为A/D 4x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3 V至5.5 V，接口类型为SPI，核心为HC05，处理器系列为M68HC05，数据总线宽度为8位，最大时钟频率为4.2 MHz，ADC通道数为4，I/O数为20 I/O，数据RAM大小为176 B，计时器计数器数为1计时器，ADC分辨率为8位。
MC705P6AMPE是IC MCU 8BIT 4.5KB OTP 28PDIP，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于与28-PDIP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2.1MHz，提供HC05等系列功能，RAM大小设计用于176 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备还可以用作4.5KB（4.5K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、WDT，设备采用管式封装，设备具有28-DIP（0.600“，15.24mm）封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为21，数据转换器为a/D 4x8b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SIO。
MC705P6AMDWER，带有NXP/Freescale制造的电路图。是PMIC-稳压器-DC DC开关稳压器的一部分，并支持“稳压器-开关稳压器MCU、*微控制器IC、8位传统微控制器、稳压器-开关控制器MCU、176 BYTES RAM、A/D、EPP”。
