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FA5504，销细节由FUJ制造。FA5504采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。
FA5504-HI-TE1，带有FUJ制造的用户指南。FA5504-HI-TE1采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
FA5504S，带有FUJI制造的电路图。FA5504S采用SOP85.2封装，是IC芯片的一部分。
FA5504S-H1-TE1，带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。FA5504S-H1-TE1采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。
