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FA5504,销细节由FUJ制造。FA5504采用DIP-8封装,是IC芯片的一部分。
FA5504-HI-TE1,带有FUJ制造的用户指南。FA5504-HI-TE1采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
FA5504S,带有FUJI制造的电路图。FA5504S采用SOP85.2封装,是IC芯片的一部分。
FA5504S-H1-TE1,带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。FA5504S-H1-TE1采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。